摘 要：隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途
照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來(lái)再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備，采用白光
LED技術(shù)之大功率（High Power）LED市場(chǎng)將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面，現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度，若再增強(qiáng)其散熱能力，市場(chǎng)之發(fā)展深具潛力。
?>}&,:U} T/YvCbo 近年來(lái),隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長(zhǎng),加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場(chǎng)，如消費(fèi)產(chǎn)品、訊號(hào)系統(tǒng)及一般照明等，于是其全球市場(chǎng)規(guī)�？焖俪砷L(zhǎng)。2003年全球LED市場(chǎng)約44.8億美元 (高亮度LED市場(chǎng)約27億美元),較2002年成長(zhǎng)17.3% (高亮度LED市場(chǎng)成長(zhǎng)47%),乘著手機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)之勢(shì),預(yù)測(cè)2004年仍有14.0%的成長(zhǎng)幅度可期。
>=VtL4K^ .8~z gpK 在產(chǎn)品發(fā)展方面，白光LED之研發(fā)則成為 廠商們之重點(diǎn)開發(fā)項(xiàng)目�，F(xiàn)時(shí)制造白光LED方法主要有四種：
|\# 6?y[o ,>vI|p,/G* 一、藍(lán)LED+發(fā)黃光的螢光粉（如：YAG）
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0z 二、紅LED+綠LED+藍(lán)LED
+=JJ=F) 三、紫外線LED+發(fā)紅/綠/藍(lán)光的螢光粉
JXNfE,_ 四、藍(lán)LED+ZnSe單結(jié)晶基板
Ed ,O>( rD* C Lq K 目前手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、PDA等
背光源所使用之白光LED采用藍(lán)光單晶粒加YAG螢光而成。隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來(lái)再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備，采用白光LED技術(shù)之大功率（High Power）LED市場(chǎng)將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面，現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度，若再增強(qiáng)其散熱能力，市場(chǎng)之發(fā)展深具潛力。
wx*)7Y* tEC`-> | 業(yè)界現(xiàn)行有很多種提升LED亮度方法，無(wú)論從芯片及封裝設(shè)計(jì)層面，至
封裝工藝都以提升散熱能力和增加發(fā)光效率為目標(biāo)。在本文中，就LED封裝工藝的最新發(fā)展和成果作概括介紹及討論。
iI@m e= > "%}x{| 本文從一下幾個(gè)方面給您探討：
j%TcW!D-_ okSCM#&:[2 > 芯片設(shè)計(jì)
cd-; ?/ > 封裝設(shè)計(jì)
/2jw]ekQ' > 封裝工藝及方案
<}z, !w8 > 共晶技術(shù)焊接
>}|Vmy[/ > 覆晶(Flip Chip)焊接
#>[5NQ;$' > 發(fā)展我國(guó)LDD裝備業(yè)的具體建議方案
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2 S1Ql%Yk-( 為了不讓好東西沉下去,以下內(nèi)容回復(fù)即可見..
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