我也剛接觸ASAP，是個十足的菜鳥。ASAP如何模擬LED才算正確，我也不知道，我跟大伙一樣都在苦苦尋求和摸索。這里是我模擬LED得到的一點(diǎn)總結(jié)，方法的正確性還不是很敢確定，希望跟大家一起探討，希望高手能夠指點(diǎn)。 B {i&
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    模擬步驟： lfMH1llx  
    1. 建立環(huán)氧樹脂封裝模型。該模型可以直接在ASAP中建立，也可以通過其他三維建模軟件與asap相結(jié)合來完成。我是在pro/e中建模，之后保存為igs格式的文件，然后再導(dǎo)入ASAP。至于如何導(dǎo)入，可以參考技術(shù)導(dǎo)引。 f Lk"tW  
    2. 建立反光碗。該步驟與步驟1一樣有多種方法，不過建議直接在asap中建模，利用edge line 、sweep等命令完成。 TSyzdnMvz  
    3. 建立芯片。個人認(rèn)為因該有兩種建立芯片的方法，從而產(chǎn)生兩種模擬方法。方法一，利用EMITTING OBJ 命令來建立；方法二，利用EMITTING RECT命令來建立。 V}`M<A6:  
    4. 追跡光線及分析。 wd`R4CKhP]  
    注意的幾個地方： L+Nsi~YVq  
    1. 需要用到IMMENSE 命令，該命令必須在定義光源之前使用。 jCWu\Oe  
    2. 分析時，需要用到consider選項。當(dāng)想得到光強(qiáng)分布時，需要選擇環(huán)氧樹脂封裝的外表面，這 個至關(guān)重要。 X"J%R/f  
    兩種方法的比較，以及存在的問題： nJ# XVlHc  
    1.方法一 q=[U}{  
    方法一就是利用EMITTING OBJ命令建立光源的情況，該方法模擬的結(jié)果和實(shí)際測量的數(shù)據(jù)比較吻合。文中的圖形是方法一模擬得到的圖形 。 `p"U  
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