謝謝謝謝 找的就是這個

對于遠場說定義晶片還是透鏡半徑大小為發(fā)光面都是一樣的 ，但是對于反光杯和透鏡的模擬就有不同，這一點大家可以自己驗證一下（同一反光杯，同一位置，改變發(fā)光面大小）。 .?0>5-SfY  
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我在模擬時發(fā)現(xiàn)有的LED,比如說灝天和億光的LED，熒光粉要比晶片大，這時用晶片大小模擬就會有偏差，所以總體感覺應(yīng)該以熒光粉的大小作為發(fā)光面的大小。并且晶片或熒光粉的高度都會對模擬有影響。 lgonR  
3K#mF7)a  
以上純屬個人經(jīng)驗，不保證一定準(zhǔn)確...

謝謝謝謝   這是我想要的

這個設(shè)計看起來不錯的

這塊磚拋的好，我得好好研究下。。。

正在嘗試當(dāng)中，特別是CREE   XR-E的光源，很難做出理想的光杯，在CREE官網(wǎng)下載的IES文件，應(yīng)用于TP中，是不是在芯片的表面，如果是，那沒LED的透鏡又如何設(shè)置，如果像前幾位所討論的，用配光曲線，設(shè)置在透鏡上，那么拋物線的焦點如何與發(fā)光點重合？達到聚光效果，希望前輩們多給點指導(dǎo)，qq：179212561