據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，武漢光迅科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種光結(jié)構(gòu)和光模塊“，授權(quán)公告號(hào)CN220137448U，申請(qǐng)日期為2023年6月。 BSMb(EnqX  
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專利摘要顯示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種光結(jié)構(gòu)和光模塊。其中，所述光結(jié)構(gòu)包括：第一透鏡、可變光衰減器(VOA)芯片、棱鏡和雪崩光電二極管(APD)光探測(cè)器；所述VOA芯片設(shè)置于所述第一透鏡和所述棱鏡之間；所述第一透鏡，用于獲取光源入射的第一光信號(hào)，對(duì)所述第一光信號(hào)進(jìn)行匯聚處理，得到所述第一光信號(hào)對(duì)應(yīng)的第二光信號(hào)；所述VOA芯片，用于對(duì)所述第二光信號(hào)進(jìn)行衰減和/或調(diào)節(jié)處理，得到所述第二光信號(hào)對(duì)應(yīng)的第三光信號(hào)；所述棱鏡，用于對(duì)所述第三光信號(hào)進(jìn)行耦合處理，得到所述第三光信號(hào)對(duì)應(yīng)的第四光信號(hào)，并反射所述第四光信號(hào)；所述APD光探測(cè)器，用于耦合反射后的所述第四光信號(hào)，得到第五光信號(hào)，將所述第五光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。