什么是硅光子技術(shù)?
硅光子技術(shù)是一種光通信技術(shù),使用激光束代替電子半導(dǎo)體信號(hào)傳輸數(shù)據(jù),是基于硅和硅基襯底材料,利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。最大的優(yōu)勢在于擁有相當(dāng)高的傳輸速率,可使處理器內(nèi)核之間的數(shù)據(jù)傳輸速度快100倍甚至更高,功率效率也非常高,因此被認(rèn)為是新一代半導(dǎo)體技術(shù)。
在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中,隨著芯片制程的逐步縮小,互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。
臺(tái)積電加快“硅光子學(xué)”的研發(fā)
據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)積電已與NVIDIA和Broadcom攜手加速研發(fā)工作,投入200位研發(fā)人員,預(yù)計(jì)于2024年下半年完成,2025年進(jìn)入量產(chǎn)。
硅光是業(yè)界取代傳統(tǒng)銅纜傳輸電纜的新一代方法,它結(jié)合了激光和硅技術(shù),提供了保證高數(shù)據(jù)傳輸速度的解決方案。光子學(xué)',this.id)" style="cursor:pointer;border-bottom: 1px solid #FA891B;" id="rlt_2">硅光子學(xué)將傳統(tǒng)的“電力”傳輸與光結(jié)合在一起,確保了無縫、快速、安全的傳輸。 據(jù)《ChinaTimes》報(bào)道,臺(tái)積電已加大努力,確保下一代硅光子學(xué)在人工智能行業(yè)的應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展,這家臺(tái)灣巨頭正致力于創(chuàng)新其緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photon Engine,COUPE),據(jù)報(bào)道,該引擎提供了一種更節(jié)能的解決方案,將促進(jìn)該標(biāo)準(zhǔn)的大規(guī)模采用。其他行業(yè)參與者,如格羅方德(GlobalFoundries),也在研究這項(xiàng)技術(shù),但業(yè)內(nèi)人士表示,臺(tái)積電領(lǐng)先,至少目前是這樣。 現(xiàn)在,為什么硅光子學(xué)成為業(yè)界的熱門話題?答案很簡單。當(dāng)前時(shí)代大量涌現(xiàn)的人工智能開發(fā)項(xiàng)目點(diǎn)燃了創(chuàng)新的“火焰”,這就是為什么當(dāng)代技術(shù)必須向前發(fā)展的原因。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),硅光子學(xué)在工業(yè)上的應(yīng)用是必要的,因?yàn)樗鼛砹藱C(jī)載優(yōu)勢。然而,很明顯,這項(xiàng)技術(shù)還處于早期階段,科技公司正在努力加快其行業(yè)應(yīng)用。 分析人士預(yù)測,到2025年,硅光子學(xué)的全球價(jià)值可能達(dá)到78.6億美元,復(fù)合年增長率(CAGR)超過25%。它確實(shí)會(huì)成為行業(yè)的一個(gè)巨大突破,尤其是對人工智能來說,因?yàn)樗鼛淼暮锰帉ξ磥淼娜斯ぶ悄馨l(fā)展至關(guān)重要。 原文《TSMC Forms A Team of 200 R&D Specialists For Silicon Photonics, Partners Include NVIDIA & Broadcom》 |