本文是 3 篇系列文章的一部分，該系列文章將討論智能手機
鏡頭模組設(shè)計的挑戰(zhàn)，從概念、設(shè)計到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是三部分系列的第三部分。它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術(shù)對智能手機鏡頭進行自動的結(jié)構(gòu)、熱、
光學(xué)性能 (STOP) 分析。有限元分析數(shù)據(jù)的導(dǎo)入和擬合過程通過使用 ZOS-API 實現(xiàn)自動化（本文提供了用戶擴展和用戶分析）。通過內(nèi)置分析功能，以及利用 ZOS-API 用戶分析實現(xiàn)的擴展仿真，對不同熱條件下手機鏡頭的熱致結(jié)構(gòu)變形進行光學(xué)性能分析。（聯(lián)系我們獲取文章附件）
b}"vI Rz 手機鏡頭設(shè)計 – 第一部分：
光學(xué)設(shè)計 x`j_d:C~G 手機鏡頭設(shè)計 – 第二部分：使用 OpticsBuilder 實現(xiàn)光機械封裝
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