華工科技最近成功制造出了我國(guó)首臺(tái)100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，該設(shè)備用于切割半導(dǎo)體晶圓。這是一項(xiàng)重要的成就，將對(duì)我國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用。 >bW=oTFz  
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據(jù)華工科技激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，半導(dǎo)體晶圓是一種硬脆材料，傳統(tǒng)激光在切割時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的熱影響和崩邊寬度，而華工科技的激光切割設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)更細(xì)小的切割線寬，約為20微米，相比傳統(tǒng)激光的10微米左右有明顯的改進(jìn)。 /s4~Ij`be  
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切割線寬的減少意味著晶圓可以實(shí)現(xiàn)更高的集成度，從而提高半導(dǎo)體制造的經(jīng)濟(jì)性和效率。 XFS~  
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這項(xiàng)技術(shù)突破將對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的自主可控能力提升起到積極的推動(dòng)作用，減少對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴，提升我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。期待這一成果能夠?yàn)槲覈?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的技術(shù)力量。