首先聲明一下,在這里表達的只是個人看法,并不一定有道理。 A{# Nwd>
關(guān)于鍍膜,大家都追求的是鍍膜的連續(xù)性和穩(wěn)定性。 DAfyK?+UL
甚至為了穩(wěn)定性,一些鍍膜機廠家寧可犧牲性能。 bLzs?eos
比如說鍍膜過程中使用APC充氧: h.)h@$d
很多人認為APC充氧只是為了給類似于TiO2這些易失氧膜料進行補氧。 v2Bzx/F:
其實不然。使用離子源的情況下,氧其實是足夠的。 ]hA,LY f
APC充氧還有一個重要的目的,維持鍍膜環(huán)境的穩(wěn)定性。 V
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APC是自動壓力控制的英文縮寫,它能起到穩(wěn)定真空腔體真空度的作用。 pY@Y?Jj
F]UQuOR)
在真空中,有個平均自由程的概念,一個粒子平均運動多遠才能和其他粒子碰撞。 3iRA$C-p
真空度越高,平均自由程越長,電子槍和離子源發(fā)出來原子或者離子就會更多的到達基板表面。 As~(7?]r
但是隨著腔體的逐漸變臟,鍍膜時候的真空度會變差,到達基板的原子和離子就會變少。 xl(@C*.sC1
一般會表現(xiàn)為外圈和內(nèi)圈的分布變化,還有折射率的變化。 =pcF:D#+
為了讓分布和折射率穩(wěn)定,在鍍膜過程中使用APC是個解決的辦法。 G O{.9_2
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APC充氧口(也有充氮,充其他氣體的)的位置也很重要。 ~. YWV
如果是補氧和維持真空度兼而有之的,一般充氧口放在底板的中心位置。 5;\gJf
如果有其他特殊原因(比如說工藝和外觀的要求),會有在傘圈下方100mm處放置一個充氧環(huán), [U>@,BH
均勻開孔以便于均勻充氧。