首先聲明一下，在這里表達(dá)的只是個(gè)人看法，并不一定有道理。 A 4~D#V
關(guān)于鍍膜，大家都追求的是鍍膜的連續(xù)性和穩(wěn)定性。 S PfD2%jjC
甚至為了穩(wěn)定性，一些鍍膜機(jī)廠家寧可犧牲性能。 \Oi5=,
比如說鍍膜過程中使用APC充氧： DZ%g^DRZX
很多人認(rèn)為APC充氧只是為了給類似于TiO2這些易失氧膜料進(jìn)行補(bǔ)氧。 S^3g]5YX
其實(shí)不然。使用離子源的情況下，氧其實(shí)是足夠的。 4R K.Il*d
APC充氧還有一個(gè)重要的目的，維持鍍膜環(huán)境的穩(wěn)定性。
ZAI1p+
APC是自動(dòng)壓力控制的英文縮寫，它能起到穩(wěn)定真空腔體真空度的作用。 n Q:ml
`E./ p
在真空中，有個(gè)平均自由程的概念，一個(gè)粒子平均運(yùn)動(dòng)多遠(yuǎn)才能和其他粒子碰撞。 k S@9c _3S
真空度越高，平均自由程越長(zhǎng)，電子槍和離子源發(fā)出來原子或者離子就會(huì)更多的到達(dá)基板表面。 se<i5JsSV
但是隨著腔體的逐漸變臟，鍍膜時(shí)候的真空度會(huì)變差，到達(dá)基板的原子和離子就會(huì)變少。 c%q}"Y0oh
一般會(huì)表現(xiàn)為外圈和內(nèi)圈的分布變化，還有折射率的變化。
7yMi eU F
為了讓分布和折射率穩(wěn)定，在鍍膜過程中使用APC是個(gè)解決的辦法。 DBu)xr}7A
Zp/qs
z(]
APC充氧口（也有充氮，充其他氣體的）的位置也很重要。 K[ iY {
如果是補(bǔ)氧和維持真空度兼而有之的，一般充氧口放在底板的中心位置。 e8 ~62 O^
如果有其他特殊原因（比如說工藝和外觀的要求），會(huì)有在傘圈下方100mm處放置一個(gè)充氧環(huán)， &Iv\jhq
均勻開孔以便于均勻充氧。
