光學(xué)輪廓儀高效測(cè)量半導(dǎo)體晶圓翹曲度
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來(lái)表示,比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。 ![]() 翹曲度計(jì)算公式: ![]() 晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量,翹曲度越小,表面越平整,克服彈性變形所做的工就越小,晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測(cè)量既有高精度要求,同時(shí)也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類(lèi)的測(cè)量工具和測(cè)量方法都無(wú)法使用。 ![]() 以白光干涉技術(shù)為原理的SuperViewW1光學(xué)輪廓儀,專(zhuān)用于超精密加工領(lǐng)域,其分辨率可達(dá)0.1nm。非接觸高精密光學(xué)測(cè)量方式,不會(huì)劃傷甚至破壞工件,不僅能進(jìn)行更高精度測(cè)量,在整個(gè)測(cè)量過(guò)程還不會(huì)觸碰到表面影響光潔度,能保留完整的晶圓片表面形貌。測(cè)量工序效率高,直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。 ![]() |