失效分析用IV曲線追蹤儀[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0.05)][color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]原創(chuàng) [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]2022-01-21 09:54 [color=rgba(0, 0, 0, 0.5)]收錄于話題 #芯片[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]331個(gè) #集成電路[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]130個(gè) #iv[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]1個(gè) #失效分析[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]16個(gè) #電性能測(cè)試[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]1個(gè) 失效分析用IV曲線追蹤儀 主要用途: 集成電路芯片類是目前失效分析中最復(fù)雜的過程,成品集成電路IC往往是封裝完好的芯片,封裝形式有DIP,QFP,PGA,BGA,QFN等等幾十種類型,每種類型芯片管腳又由幾只到幾百只不等,即使同種封裝形式同樣管腳的芯片,內(nèi)部晶圓(Die)的不同,也會(huì)將其功能千變?nèi)f化,空間中心所作為實(shí)際分析承載單位,如果測(cè)試成千上萬種元器件,每種元器件編程過程也是需要一個(gè)復(fù)雜的過程,失效分析用IV曲線追蹤儀則可以直接記錄待測(cè)樣品的所有數(shù)據(jù),與原始數(shù)據(jù)比對(duì),從而判斷元器件具體失效管腳,是集成電路領(lǐng)域無損檢測(cè)環(huán)節(jié)不可或缺的一環(huán)。 該設(shè)備主要用于已封裝或未封裝集成電路的開路/短路測(cè)試,I/V特性分析,靜態(tài)電流測(cè)量,漏電檢測(cè);用于集成電路或系統(tǒng)電路的篩選和失效分析。
圖一 新增設(shè)備的必要性:
失效分析用IV曲線追蹤儀主要用于分析IC的所有電流電壓曲線,用于鑒定其任意某一條曲線是否出現(xiàn)偏差,可以很大程度上彌補(bǔ)X光檢測(cè)由于分辨率無法分析的部分芯片,且可以在封裝領(lǐng)域及開封后兩次驗(yàn)證IV曲線是否偏差的問題。此設(shè)備可以在不需要詳細(xì)了解IC的所有數(shù)據(jù)的前提下通過良品及可疑帶測(cè)品的數(shù)據(jù)比對(duì)完成測(cè)試,可以大幅度提高篩選及分析工作效率,保證測(cè)試正確性。 目前在集成電路行業(yè)中,對(duì)集成電路可靠性要求很高。芯片在工作中,微漏電現(xiàn)象較為普遍,微弱漏電在極端情況下往往會(huì)無限放大,造成芯片甚至整個(gè)控制系統(tǒng)失效,所以芯片微漏電現(xiàn)象是對(duì)于集成電路失效分析中極端重要的一環(huán), 使用失效分析用IV曲線追蹤儀,可以通過曲線的微弱偏差確認(rèn)具體的漏電管腳,從未為下一步EMMI光子偵測(cè)及液晶實(shí)驗(yàn)提供測(cè)試條件及測(cè)試依據(jù)。從而完善整個(gè)測(cè)試流程。 目前七〇八所尚不具備對(duì)數(shù)字,邏輯等元器件的整體無損檢測(cè)電性分析定位能力,無法滿足“核高基”、“宇高工程”、“二代導(dǎo)航”后期多項(xiàng)宇航元器件等通用元件標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試方法驗(yàn)證需求和相關(guān)宇航元器件的標(biāo)準(zhǔn)研制與驗(yàn)證任務(wù)。 目前,此設(shè)備作為集成電路失效分析必須設(shè)備,眾多第三方檢測(cè)單位均擁有,但由于試驗(yàn)較多,無法保證試驗(yàn)進(jìn)度,眾多實(shí)驗(yàn)室均處于滿載狀態(tài)。
工藝對(duì)設(shè)備的主要技術(shù)要求: 2.2.1 自動(dòng)IV曲線追蹤儀 *2.2.1.1 設(shè)備用途 *2.2.1.1.1 可用于256管腳以內(nèi)集成電路的開路/短路測(cè)試,I/V特性分析,漏電檢測(cè),靜態(tài)電流測(cè)量。分析樣品是否失效及失效原因。 *2.2.1.1.2 以合格樣品的I/V特性曲線、開路/短路、漏電等數(shù)據(jù)作為比對(duì)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)比分析失效樣品(可同時(shí)進(jìn)行至少100條I/V曲線比對(duì))。 *2.2.1.1.3 不同樣品同一I/V曲線可在同一界面顯示,用于判定失效樣品與合格樣品I/V曲線偏差點(diǎn)及偏差范圍。 2.2.1.2 設(shè)備參數(shù) *2.2.1.2.1 每個(gè)管腳測(cè)試時(shí)間不大于10ms,間隔時(shí)間至少在2ms-2000ms內(nèi)可調(diào)。 2.2.1.2.2 256通道母板一塊,包含128管腳、256管腳接口(母口)各一個(gè)。 2.2.1.2.3 雙列直插(間距600mil以下)48管腳,雙列直插(間距750mil以上)64管腳標(biāo)準(zhǔn)插座各一個(gè)。 *2.2.1.2.4 具備開機(jī)自檢功能,保證測(cè)試前設(shè)備狀態(tài)正常,測(cè)試界面能夠顯示設(shè)備狀態(tài)。 *2.2.1.2.5 具備自檢模塊,可在自檢模塊內(nèi)檢測(cè)通道問題,實(shí)現(xiàn)測(cè)試單元自我校驗(yàn)功能。 2.2.1.2.6 具備機(jī)械手接口及控制程序,可與多種機(jī)械手完成通信。 *2.2.1.2.7 具備用戶自定義模式,開路/短路測(cè)試中可進(jìn)行至少六種自定義測(cè)試方式,可將同種芯片的測(cè)試結(jié)果直接保存于excel文檔中,對(duì)不同結(jié)果采用不同顏色區(qū)分,從而將芯片合格品及失效管腳輕松分辨。 2.2.1.2.8 可建立測(cè)試項(xiàng)目,將測(cè)試條件及結(jié)果保存,下次測(cè)試中,直接調(diào)取合格品測(cè)試數(shù)據(jù)即可完成比對(duì)分析,測(cè)試項(xiàng)目結(jié)果可直接打印或保存,并不得更改。 2.2.1.2.9 可將多顆同種芯片測(cè)試結(jié)果置于一個(gè)報(bào)告中。 *2.2.1.2.10 可對(duì)BGA封裝樣品測(cè)試進(jìn)行圖形化編程。 *2.2.1.2.11 可進(jìn)行低電平漏電測(cè)試,在明確芯片I/O,VCC,VSS管腳定義的情況下,芯片未工作時(shí)即可測(cè)試芯片管腳的漏電,可測(cè)試10μA及以上漏電。 *2.2.1.2.12 測(cè)試管腳開短路時(shí),可自動(dòng)將芯片內(nèi)部電容充電完成后測(cè)試,保證測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確性。 *2.2.1.2.13 I/V曲線測(cè)量至少可以采用Pin to all,all to Pin,Pin to Pin三種模式,可將被測(cè)樣品的I/V曲線數(shù)據(jù)保存,并使用其他芯片I/V曲線與其作比對(duì)。 *2.2.1.2.14 內(nèi)置3組源測(cè)量單元,每個(gè)源測(cè)量單元規(guī)格不低于:
*2.2.1.2.15 源測(cè)量單元一用于I/V曲線測(cè)量時(shí),源測(cè)量單元二和三可用于提供某些管腳加偏置應(yīng)用。(例如,繪制角2對(duì)角3的I/V曲線過程中,可對(duì)角4和角5分別施加3.3V和5V的偏壓) 2.2.1.2.16 源測(cè)量單元一若損壞,源測(cè)量單元二自動(dòng)替補(bǔ)源測(cè)量單元一。
新增調(diào)研與選型情況:
經(jīng)過市場(chǎng)調(diào)研,目前國內(nèi)市場(chǎng)市場(chǎng)分析用IV曲線追蹤儀主要有ADVANCED,泰克定制型號(hào),是德定制型號(hào)部分,泰克及是德定制目前未提供實(shí)際參數(shù),故用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)參與比對(duì) Smart-1 Auto Curve Tracer
綜上所述,ADVANCED Smart-1型IV曲線是目前市場(chǎng)唯一一款用于芯片篩選及失效分析的成熟測(cè)試產(chǎn)品,可直接購買。 文:儀準(zhǔn)科技 ,時(shí)長01:33 [color=rgba(255, 255, 255, 0.8)][color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]半導(dǎo)體工程師[color=rgba(0, 0, 0, 0.5)]半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)分享,半導(dǎo)體成果交流,半導(dǎo)體信息發(fā)布。半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài),半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃,芯片工程師成長歷程。 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||