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2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè) <EyJ $$  
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[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]失效分析實(shí)驗(yàn)室 半導(dǎo)體工程師 [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]2022-01-04 08:56 :D}?H@(69  
“2021 年是每個(gè)人都記得芯片很重要的一年，”《連線》雜志說(shuō)。到目前來(lái)看，2022 年似乎是半導(dǎo)體行業(yè)又一個(gè)豐收年。 EO'+r[Y  
SEMI Taiwan全球營(yíng)銷官兼總裁Terry Tsao 12月28日表示，預(yù)計(jì)2021年與化合物半導(dǎo)體晶圓制造相關(guān)的投資將增長(zhǎng)20%，達(dá)到70億美元的歷史高位，并有望增長(zhǎng)2022 年將進(jìn)一步增至 85 億美元。 8u[.s`^  
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 還預(yù)測(cè)，受傳感器和邏輯類別兩位數(shù)增長(zhǎng)的推動(dòng)，2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 8.8%，達(dá)到 6010 億美元。預(yù)計(jì)所有地區(qū)和所有產(chǎn)品類別都將繼續(xù)正增長(zhǎng)。 CNuE9|W(vI  
許多專家也對(duì)2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)前景進(jìn)行了預(yù)測(cè)。 dT1UYG}>j  
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由于供應(yīng)緊張 K&._fG  
晶圓代工制造商的銷售可能保持強(qiáng)勁 e{2Za   
2020年下半年需求開(kāi)始追趕芯片供應(yīng)，5G通信、定制化芯片等應(yīng)用新增訂單，供需缺口開(kāi)始拉大。Omicron 變異大流行等不確定性可能會(huì)抑制供應(yīng)增長(zhǎng)。DIGITIMES Research 半導(dǎo)體分析師 Eric Chen 預(yù)測(cè)，2022 年全球晶圓代工制造商的銷售額可能增長(zhǎng) 15%，收入可能突破 1100 億美元。 \zVp8MMf  
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5G智能手機(jī)半導(dǎo)體含量增加 rfdA?X{Q0  
推動(dòng)代工服務(wù)需求上升 i]zh8|">  
5G智能手機(jī)的滲透率在2020年達(dá)到38%，預(yù)計(jì)到2021年底將達(dá)到48-50%。由于5G智能手機(jī)比4G智能手機(jī)需要更多的射頻前端模塊（RFFEM），以及支持毫米波功能，智能手機(jī)需要 2-3 個(gè)額外的毫米波天線模塊，智能手機(jī)中半導(dǎo)體含量的增加也將推動(dòng)對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求。 U#Kw+slM  
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對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求將持續(xù)存在 tvJl-&'N  
代工服務(wù)銷售沒(méi)有減弱的跡象 =S^