[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]失效分析實驗室 半導體工程師 [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]2021-12-28 09:38

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半導體行業(yè)走勢分析（12.20-12.26）

（一）半導體行業(yè)漲跌幅基本情況

上周，臺灣半導體指數(shù)上漲0.36%，低于臺灣資訊科技指數(shù)0.13個百分點。中國半導體發(fā)展指數(shù)上漲0.73個百分點，高于A股指數(shù)0.77個百分點。上周中國半導體發(fā)展指數(shù)中，有24家公司上漲，40家公司下跌。其中，漲幅最大的公司是江豐電子（+14.45%）。

從指數(shù)走勢看，中國半導體發(fā)展指數(shù)反彈回升。中國半導體發(fā)展指數(shù)在連續(xù)兩周下跌后，在上周觸底反彈實現(xiàn)指數(shù)上升趨勢，受行業(yè)發(fā)展不穩(wěn)定的影響，中國半導體發(fā)展指數(shù)也是不斷上下波動。

預估2022年服務器整機出貨量年增4-5%，北美數(shù)據(jù)中心為主要拉貨動能。

疫情帶來的新常態(tài)除將成為數(shù)位轉(zhuǎn)型的推手之外，也將持續(xù)驅(qū)動2022年服務器市場。值得留意的是，2021年潛在未被滿足的需求以及未來服務器零組件長短料的風險將則成為影響市場的中、長期變量。以整機出貨量來分析，預估明年服務器整機出貨量成長率約4-5%，主要的出貨動能仍集中于北美數(shù)據(jù)中心，年增幅約13-14%。而從供應鏈的角度觀察，ODM Direct代工模式亦逐漸取代傳統(tǒng)server市場的商業(yè)模式，以提供云端服務供應商快速回應市場變化的能力。然而，基于變化難測的市場氛圍，Trend Force集邦咨詢也假設出兩種服務器成長走勢預估，其一是關鍵零部件長短料獲得有效改善；其二則是較現(xiàn)況更為嚴峻。

基于目前情境來看，伴隨著物料情況逐季緩解，2022年服務器整機出貨量年成長率將達4-5%，而主要驅(qū)動市場動能的要素有三點，首先是受惠于Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa雙平臺導入市場，將可能再度刺激企業(yè)客戶端服務器的換機潮與數(shù)據(jù)中心的基礎建設；其次，市場普遍認為2022年因疫情所產(chǎn)生的轉(zhuǎn)型需求如為典范轉(zhuǎn)移與新常態(tài)仍會持續(xù)驅(qū)動云端市場；再者，國際局勢緊張而導致地緣政治的不確定性，進而造成各國提升數(shù)據(jù)主權的掌握，促使以特定地理范疇的小規(guī)模數(shù)據(jù)中心需求浮現(xiàn)。

（二）分領域漲跌幅情況

分領域來看，上周只有中國半導體設計行業(yè)指數(shù)出現(xiàn)上漲，其他行業(yè)指數(shù)均出現(xiàn)下跌。其中，設計行業(yè)指數(shù)上漲了2.13%，封測行業(yè)指數(shù)下跌了0.29%，制造行業(yè)指數(shù)下跌了0.62%，裝備行業(yè)指數(shù)下跌了4.08%，材料行業(yè)指數(shù)下跌了3.4%，分立器件行業(yè)指數(shù)下跌了2.93%。

設計領域：12月20日，TCL電子控股有限公司（以下簡稱“TCL電子”）泛智屏BU與摩星半導體共同成立“半導體技術聯(lián)合實驗室”（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）。聯(lián)合實驗室旨在芯片定制、開發(fā)、測試及應用等領域加強合作，為未來尖端技術在產(chǎn)品中的應用打下堅實基礎。

本次成立的聯(lián)合實驗室主要通過應用端角度，對半導體行業(yè)和技術進行挖掘和洞察，在技術項目規(guī)劃、軟硬件技術方案評估、設計開發(fā)、測試驗證等各方向整合團隊資源，推動技術規(guī)劃項目落地，使智能終端產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，最大程度發(fā)揮整個TCL垂直產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效能。目前，聯(lián)合實驗室在畫質(zhì)提升、設備交互、感知技術芯片研發(fā)項目上已有所突破。

制造領域：12月22日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司擬用募集資金向承擔募投項目之“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項目”的控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司增資5.31億元。

公告顯示，本次交易中發(fā)行股份募集配套資金總額不超過11.22億元，在扣除中介機構費用后，將用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項目和償還上市公司銀行貸款。

材料領域：12月20日，新萊潔凈應用材料項目簽約落戶江蘇淮安市淮安區(qū)。

新萊潔凈應用材料項目由昆山新萊潔凈應用材料股份有限公司（以下簡稱“新萊潔”）投資新建，包含超高潔凈食品醫(yī)藥行業(yè)應用材料及超高純半導體行業(yè)應用材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。項目建設內(nèi)容包含自動化工廠和研發(fā)實驗室等，計劃總投資約8億元，購置先進生產(chǎn)設備及配套設備、建設自動化倉儲系統(tǒng)等，最終建成集生產(chǎn)、銷售及研發(fā)于一體的超高潔凈及超高純應用材料基地。

裝備領域：韓國光刻膠供應商東進半導體（Dongjin Semichem）12月19日宣布，近期已通過了三星電子的EUV PR（光刻膠）可靠性測試（合格）。三星方表示，這款光刻膠為雙方合作研發(fā)，它打破韓國EUV光刻膠完全依賴海外供應商的局面，最快有望明年上半年向產(chǎn)線批量供應。

東進半導體在其位于京畿道的華城工廠開發(fā)了EUV光刻膠，并在三星電子的華城EUV生產(chǎn)線進行了測試，最終獲得了資格。兩家公司的合作，使得EUV光刻膠能夠以高技術水平快速開發(fā)。

光刻膠應用于芯片上，當用半導體曝光設備照射光時，會發(fā)生化學反應并改變物理性質(zhì)，通過用顯影劑沖洗掉PR來繪制微電路，只留下必要的部分。雖然KrF和ArF氟化物工藝的光刻膠在韓國已經(jīng)大量生產(chǎn)，但沒有能夠繪制更精細電路的EUV光刻膠。這是因為開發(fā)非常困難，韓國國內(nèi)使用的EUV光刻膠大部分是從日本進口的。

2019年日本出臺出口限制措施后，東進半導體開始利用自己的基礎設施，如現(xiàn)有的氟化氬曝光機和比利時半導體研究所（IMEC）的EUV設備，將EUV光刻膠本土化。同時，三星提供了EUV測試環(huán)境并且成功提高了光刻膠質(zhì)量，使其能夠被成功應用。

（三）上周漲跌幅排行榜情況

中國半導體發(fā)展指數(shù)有24家公司上漲，40家公司下跌。其中漲幅前五名公司分別是江豐電子（+14.45%）、富瀚微（+11.66%）、上海復旦（+9.32%）、揚杰科技（+8.56%）、晶方科技（+7.40%）；跌幅前三名澳洋順昌（-13.18%）、國民技術（-8.12%）、蘇州固礙（-8.01%）。

江豐電子專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發(fā)生產(chǎn),是國家科技部、發(fā)改委及工信部重點扶植的高新技術企業(yè)。

12月27日，江豐電子公布，為了加速推動公司半導體精密零部件業(yè)務的發(fā)展，公司擬與北京睿昇精機半導體科技有限公司、沈陽睿昇精密制造有限公司簽訂《寧波江豐電子材料股份有限公司與北京睿昇精機半導體科技有限公司、沈陽睿昇精密制造有限公司的合作協(xié)議》，睿昇公司接受江豐電子的代工訂單，向江豐電子供應半導體設備零配件。此次交易構成關聯(lián)交易。

公司該次與睿昇公司簽訂合作協(xié)議，旨在與睿昇公司建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系，保障公司半導體設備零配件供應的穩(wěn)定性和安全性，加速推動公司半導體精密零部件業(yè)務的發(fā)展，符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略目標。

富瀚微成立于2004年，公司主要從事數(shù)字信號處理芯片的研發(fā)和銷售，并提供專業(yè)技術服務。

近日，富瀚微在投資者互動平臺表示，公司研發(fā)生產(chǎn)的芯片目前主要應用于車載的三個方面：1、視頻采集端，如DMS、ADAS智能檢測、智能座艙、倒車后視、360環(huán)視、流媒體后視鏡等等；2、后端芯片應用于視頻存儲方面，如行車記錄儀等；3、還有應用于車載視頻鏈路傳輸方面。

此前，富瀚微已有數(shù)款芯片通過AEC-Q100車規(guī)認證，并已應用于知名車企�，F(xiàn)在還有新產(chǎn)品正在過認證。車規(guī)級芯片已在多家前裝車企實現(xiàn)量產(chǎn)，當前也有新產(chǎn)品正在前裝用戶進行聯(lián)合調(diào)試，后續(xù)還會不斷根據(jù)客戶需求持續(xù)研發(fā)量產(chǎn)新產(chǎn)品和解決方案，并加速在前裝市場應用。

對于如何獲得更多安防市場份額，富瀚微稱，首先在技術層面，公司長期深耕安防視頻芯片領域，積累了先進的視頻編解碼、ISP技術、AI算法、SoC設計等多項核心技術；擁有從模擬到數(shù)字、從前端到后端完整產(chǎn)品線；其次在客戶層面，與一線客戶長期緊密合作，貼近客戶需求，從而具備先發(fā)優(yōu)勢；還有在市場層面，市場競爭格局的變化為我們帶來更多機會，尤其今年以來IPC市場公司產(chǎn)品已經(jīng)能覆蓋大部分市場需求。無論競爭格局如何變化，公司高比例研發(fā)投入，掌握關鍵技術、產(chǎn)品富有競爭力，相信公司會繼續(xù)保持良好成長性，獲得更多的市場份額。

來源：集成電路產(chǎn)業(yè)研究

國產(chǎn)劃片機陸芯

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]半導體工程師[color=rgba(0, 0, 0, 0.5)]半導體經(jīng)驗分享，半導體成果交流，半導體信息發(fā)布。半導體行業(yè)動態(tài)，半導體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長歷程。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.5)]11篇原創(chuàng)內(nèi)容