摘  要 dfO@Yo-?*'  
隨著發(fā)光材料的開發(fā)和半導體制作工藝的改進，白光LED的發(fā)展迅速，它已經趨向取代傳統(tǒng)的照明，白光LED的光效已經由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光LED具有的長壽命、無污染、低功耗的特性，未來LED還將逐步替代熒光燈、白熾燈成為下一代綠色照明光源。 Ip
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本文首先簡單介紹LED的概念、特點、分類以及現(xiàn)階段全球和國內LED技術研究的進展，提出了現(xiàn)階段白光LED存在的問題。 #'v7mEwt  
接著根據(jù)白光LED所存在的問題，對白光LED的封裝工藝和原材料的選擇搭配進行改進，在本文中白光LED有兩種封裝方式，一種是支架式封裝形式，一種是大功率LED的封裝形式。整個封裝設計過程從以下幾個方面進行的： H}dsd=yO  
(1)熒光粉涂抹的方式。熒光粉的涂抹方式對白光LED的發(fā)光分布與色溫的均勻度影響很大，熒光粉厚度較厚的位置黃光產生較多，色溫會較低，因此在芯片上形成的涂抹層必須是均勻。 B&O931E7  
(2)散熱的研究。由于結溫的上升會使發(fā)光復合的幾率下降，發(fā)光二極管的亮度就會下降，壽命和輸出光通也會隨著溫度的升高而下降，如果PN結產生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅提高產品的發(fā)光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命。