OBIRCH的工作原理
OBIRCH的工作原理如下: 以激光束在IC表面掃描，激光束的部分能量被IC吸收轉(zhuǎn)化為熱量，造成被掃瞄區(qū)域溫度變化，若IC金屬互聯(lián)機(jī)中存在缺陷或者空洞，這些區(qū)域附近的熱量傳導(dǎo)不同于其它的完整區(qū)域，則該區(qū)引起的溫度變化會(huì)不同，從而造成金屬電阻值改變?chǔ)。如果在掃描同時(shí)對(duì)互聯(lián)機(jī)施加恒定電壓，則可偵測到為電流變化關(guān)系為ΔI= (ΔR/R)I。依此關(guān)系，將熱引起的電阻變化和電流變化聯(lián)系起來，把電流變化的大小與轉(zhuǎn)為所成像的像素亮度并記錄后，以像素的位置和電流發(fā)生變化時(shí)雷射掃描到的位置重迭成像。如此，就可以產(chǎn)生OBIRCH影像來定位缺陷。 OBIRCH常用于芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析及線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對(duì)電路中缺陷定位，如金屬線中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高電阻區(qū)等，也能有效的檢測短路或漏電。 IV I~1~ OBIRCH 能分析的 Defect 種類 : <Rcu%&; i 1）Metal short or metal bridge。 *4 <4 2）Gate oxide pin hole。 ~7dM!g{W 3）Active area short。 ;{<aA 5 4）Poly short or contact spiking。 yfmp$GO: 5）Well short or source／drain short。 $& cz$jyY 6）Higher via／contact／metal／poly／AA resistance fail。 T>}0) s 7）任何有材質(zhì)不一樣或厚度不一樣的 short or bridge or leakage or high resistance 等的IC失效情況。 )y9
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