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小米模塊化手機新專利曝光:攝像頭、電池輕松更換
小米模塊化手機新專利曝光:攝像頭、電池輕松更換
發(fā)布:
cyqdesign
2021-05-18 11:26
閱讀:
1332
5月18日消息,letsgodigital曝光了小米
模塊
化
手機
新
專利
。
<]nI)W(
($TxVFNT
專利顯示,小米模塊化手機由三大模塊組成,頂部是PCB、
攝像頭
,中間是
電池
,底部是揚聲器、接口。
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通過將重要部件模塊化,小米手機更換電池、攝像頭變得更加方便。
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圖片:搜狗截圖_2021-05-18_11-23-12.png
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