失效分析項目介紹    國家檢測中心失效分析簡介 K<u~[^R  
芯片開封Decap    Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 :{xu_"nYr  
服務(wù)范圍：芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄 h{E9rc1,  
服務(wù)內(nèi)容：1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 z`8>$9  
          2.樣品減薄（陶瓷，金屬除外） WMoRosL74  
          3.激光打標(biāo) t 9.iWIr  
無損檢測X-Ray    X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 @oMl^UYM=  
服務(wù)范圍：產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測 ,=}+.ax  
服務(wù)內(nèi)容：1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 -r{]9v2j  
          2.觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 u,@x7a,z  
          3.觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 6lxZo_  
無損檢測3D X-Ray    X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 3\P/4GK)  
服務(wù)范圍：產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測 f%STkL)  
服務(wù)內(nèi)容：1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 QVR-`d/  
          2.觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 `[f IK,  
          3.觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 TrHUM4  
無損檢測超聲波掃描顯微SAT    超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域 K5d>{c  
半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等; sQY0Xys<4  
材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等； !AL?bW  
生物醫(yī)學(xué)：活體細(xì)胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等. -.vNb!=  
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED 4+0:(=>[%  
超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍： ZpU4"x>