LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質量決定著產品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達數(shù)十道甚至上百道，結構復雜，尺寸微�。ㄎ⒚准墸�，任何一道工藝或結構異常都會導致芯片失效。同時芯片較為脆弱，任何不當使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復雜、需要的技術方法較多。 oP,9#FC|(  
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金鑒實驗室擁有一支經驗豐富的LED失效分析技術團隊，針對LED芯片失效分析，金鑒實驗室首先會明確分析對象的背景，確認失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續(xù)預防與改進措施。 N dR ]  
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金鑒實驗室綜合數(shù)千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： #Ogt(5Sd  
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1.封裝工藝影響 2H[)1|]l  
LED封裝主要用于保護LED芯片，封裝的質量直接影響著芯片的使用。針對封裝工藝異常引起的芯片失效，金鑒實驗室會對固晶工藝、引線鍵合工藝、燈珠氣密性等進行全面評估，從宏觀和微觀分析出失效原因及失效機理，并為客戶提出改善方向。 ;RN8\re  
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2.過電應力 o;`
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LED芯片對電較為敏感，超電流使用、靜電、雷擊、電網波動、LED電源不良等都會產生過電應力損傷芯片，導致芯片出現(xiàn)失效現(xiàn)象。針對過電應力引起的芯片失效，金鑒實驗室會找到過電應力來源，并進行失效現(xiàn)象重現(xiàn)，同時會為客戶提出改進方向。 Jp;k+"<q  
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3.外環(huán)境影響 kI*Uk