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關(guān)注
任務(wù)
失效分析流程 1、外觀檢查，識別crack，burnt mark等問題，拍照。 2、非破壞性分析：主要用xray查看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，csam—查看是否存在delamination 3、進行電測。 4、進行破壞性分析：即機械機械decap或化學(xué)decap等 一、失效分析簡述 失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。 二、開展失效分析的意義 失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認(rèn)失效模式、分析失效機理，明確失效原因，zui終給出預(yù)防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。 三、失效分析流程： （1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？ （2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。 （3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。 |
