失效分析方案PCB失效分析技術(shù)及解決方案 由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求,越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。介紹這些分析技術(shù)在實際案例中的應(yīng)用。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制,從而避免類似問題的再度發(fā)生。 部分案例: 一、板電后圖電前擦花 1、斷口處的銅表面光滑、沒有被蝕痕跡。 2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡(發(fā)白)。 3、形狀多為條狀或塊狀。 4、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 5、從切片上看,圖電層會包裹板電層和底銅。 二、銅面附著干膜碎 1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 2、斷口處銅面平整、沒有發(fā)亮 三、銅面附著膠或類膠的抗鍍物 1、斷口處銅面不平整、發(fā)亮;有時成鋸齒狀 2、通常伴隨短路或殘銅出現(xiàn) 四、曝光不良 1.斷口呈尖形,沒有沙灘位,除斷口附近幼線外板面其它位置沒有幼線 2.斷口呈尖形或圓形,沒有沙灘位,附近伴隨線路不良出現(xiàn) 3.斷口呈尖形,沒有沙灘位,伴隨曝光垃圾造成的殘銅或短路出現(xiàn) |