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芯片失效分析常見方式

發(fā)布:探針臺(tái) 2020-04-24 15:38 閱讀:1747
1、X-Ray 無損偵測,可用于檢測 c1_?Z  
IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 )i>T\B  
PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 9}Zi_xK&|e  
開路、短路或不正常連接的缺陷 N" oJ3-~