本月半導(dǎo)體技術(shù)公益課已經(jīng)陸續(xù)開(kāi)播，為半導(dǎo)體從業(yè)者提供免費(fèi)的學(xué)習(xí)，交流，半導(dǎo)體技術(shù)分享平臺(tái)，工作提升兩不誤。以下為往期的分享題目和內(nèi)容概況。 ;5:g%Dt  
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題目：半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn) #s$b\"4  
簡(jiǎn)介： L-hK(W!8pt  
1.目前市面上的主流點(diǎn)膠方式 }S<2({GI  
2.主流點(diǎn)膠的優(yōu)缺點(diǎn) 'YIFHn$!  
3.新興點(diǎn)膠方式（壓電技術(shù)）應(yīng)用 +0rMv  
4.壓電點(diǎn)膠應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn) guz{DBlK  
時(shí)長(zhǎng)：30分鐘 u/Fa+S  
主講人：江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 ~=h]r/b< U  
主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點(diǎn)膠技術(shù)的改進(jìn) QZB2yK3]h  
歡迎交流談?wù)?span style="display:none"> (#Z2  
時(shí)間：2020年4月11日（周日）下午3點(diǎn) BIEc4k5(  
Y]/(R"-2G  
2020年4月18日（周六） &I Iw>,,  
題目： 芯片流片前的物理驗(yàn)證 $e&( ncM  
簡(jiǎn)介： 1.第一部分drc； '