半導體行業(yè)態(tài)勢持續(xù)回升 大基金二期將帶來良機
半導體行業(yè)在國民經(jīng)濟中具有舉足輕重的作用,我國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持資金及政策推動產(chǎn)業(yè)上下游國產(chǎn)化率不斷提升。國家大基金二期將于3月底展開投資,此外,數(shù)據(jù)顯示,1-2月份集成電路整體回升態(tài)勢依然延續(xù),雙利好疊加,國內(nèi)半導體設(shè)備及材料相關(guān)廠商有望受益。 事件一:1月全球半導體的銷售額為353億美元,同比-0.23%;其中,中國地區(qū)銷售額+5.16%。1月北美半導體設(shè)備制造商的銷售額為23.4億美元,同比+22.9%。 事件二:2020年1月臺積電實現(xiàn)營收1036.83億新臺幣,同比+32.77%,2月營收933.94億新臺幣,同比+53.38%。公司預計將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。 事件三:根據(jù)中證報新聞,國家大基金二期預計三月底可以開始實質(zhì)投資。 點評: 產(chǎn)業(yè)鏈1月銷售數(shù)據(jù)全面回暖,中國地區(qū)增速高于全球。全球半導體銷售較去年同期基本持平,1月全球半導體的銷售額為353億美元,同比-0.23%(10/11/12月同比分別為-12.5%/-11.4%/-5.55%),降幅逐月收窄。1月中國地區(qū)銷售額+5.16%,回暖趨勢顯著。 晶圓代工廠收入也明顯提升:1-2月臺積電合計營收同比大幅增長42%。集成電路進出口方面:1-2月集成電路進口額合計430億美元,同比+5.83%;集成電路累計出口額152億美元,同比+9.11%。半導體設(shè)備方面:1月北美半導體設(shè)備制造商的銷售額為23.4億美元,同比+22.9%,增速為2018年4月以來最高水平。 芯片開封實驗室介紹,能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作,開展從底層芯片到實際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù),同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測服務(wù),主要包括點針工作站(Probe Station)、反應離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應用提供質(zhì)量保證。 大基金二期預計月底開始實質(zhì)投資,規(guī)模超2000億,國產(chǎn)設(shè)備商顯著受益 大基金二期重點扶持設(shè)備和材料國產(chǎn)化,相比于第一期,第二期更注重產(chǎn)業(yè)整體協(xié)同發(fā)展+填補技術(shù)空白。產(chǎn)業(yè)方面,大基金推動產(chǎn)業(yè)資源的整合和人才的聚集,建立集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。上下游產(chǎn)業(yè)鏈方面,大基金推進國產(chǎn)設(shè)備材料的下游應用,加強企業(yè)間上下游的結(jié)合,發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。技術(shù)方向方面,大基金將繼續(xù)填補空白,加快開展光刻機、化學機械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局,保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。 |