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半導(dǎo)體元器件失效分析流程方法

發(fā)布：探針臺 2020-03-28 12:03 閱讀：1390
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失效分析是我們半導(dǎo)體工程師常用到的分析方式，樣品失效后，通過分析了解原因，提出改進計劃。 Q.$|TbVfds  
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1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 _!} L\E~  
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2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） lDV}vuM<4  
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（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， 'Y%@fZf x  
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（2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3