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半導(dǎo)體失效分析驗(yàn)證

發(fā)布:探針臺(tái) 2020-03-24 16:38 閱讀:1876
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芯片失效分析檢測(cè)方法匯總 9th,VnD0  
失效分析 趙工 aca=yDs2  
  1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 }B1!gz$YNO  
  2 、X-Ray(這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein GmP@;[H"  
  微焦點(diǎn)Xray用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率<500納米 ;幾何放大倍數(shù): 2000 倍 最大放大倍數(shù): 10000倍 ; 輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ;電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計(jì) ){b@}13cF  
  防碰撞設(shè)計(jì);BGA和SMT(QFP)自動(dòng)分析軟件,空隙計(jì)算軟件,通用缺陷自動(dòng)識(shí)別軟件和視頻記錄。這些特點(diǎn)非常適合進(jìn)行各種二維檢測(cè)和三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(μCT)應(yīng)用。 pJtex^{!:  
  Fein微焦點(diǎn)X射線(德國) q*>&^V