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碳化硅第三代半導(dǎo)體技術(shù) 文 | 步日欣 內(nèi)容精要：小米快充，激活的是第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN），除了氮化鎵，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化成熟的還有碳化硅（SiC）�！暗锰蓟枵撸锰煜隆�，恰逢國內(nèi)上市公司露笑科技（002617）正在籌劃非公開發(fā)行股票，募投方向正是碳化硅（SiC）晶體材料的產(chǎn)業(yè)化，本文結(jié)合露笑科技電話會議的內(nèi)容，對第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的技術(shù)和產(chǎn)品，以及露笑科技在碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，進行一個全方位的解讀。 最近二級市場火熱的第三代半導(dǎo)體，在小米快速充電頭的助力下引爆，在資本市場上引起的波瀾，估計雷軍也始料未及。因為小米快充用的是氮化鎵（GaN）功率器件，因此大家普遍關(guān)注的是第三代半導(dǎo)體材料之一的氮化鎵。 而第三代半導(dǎo)體已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的，除了氮化鎵（GaN），還有另外一種材料——碳化硅（SiC）。 “得碳化硅者，得天下” 這是品利基金投資經(jīng)理陳啟最早喊出的一句口號，以碳化硅為襯底材料，碳化硅基碳化硅、碳化硅基氮化鎵，既可以滿足功率器件要求，又可以做射頻器件，一材兩用，足以見得碳化硅材料在第三代半導(dǎo)體中的地位，而且產(chǎn)業(yè)化成熟，未來前景可期。 恰逢國內(nèi)上市公司露笑科技（002617）正在籌劃非公開發(fā)行股票，募投方向正是第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）晶體材料的產(chǎn)業(yè)化。2月23日，上市公司董秘、財務(wù)總監(jiān)和碳化硅項目負責(zé)人，還專門就此次增發(fā)和公司碳化硅業(yè)務(wù)，在財通電新平臺上向投資者做了解答。 在資本市場爆發(fā)的一周內(nèi)啟動增發(fā)，節(jié)奏掌握的夠準。 本文結(jié)合此次電話會議內(nèi)容，對第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的技術(shù)和產(chǎn)品，以及露笑科技在碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，進行一個全方位的解讀。 |
