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2020年我國(guó)芯片封測(cè)預(yù)測(cè) 2020年我國(guó)芯片封測(cè)預(yù)測(cè) 封測(cè)是我國(guó)集成電路行業(yè)必不可少的一環(huán)。具體是將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片過(guò)程，使電路免受周圍環(huán)境影響，主要功能包括保護(hù)芯片、增強(qiáng)散熱、實(shí)現(xiàn)電氣及物理連接、功率及信號(hào)分配等，起到共同芯片內(nèi)部和外部電路的作用，是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。 |
