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芯片失效分析方法

發(fā)布：探針臺 2020-03-13 14:14 閱讀：2357
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芯片失效分析檢測方法匯總 g:a[N%[C  
失效分析 趙工 v-d"dC`  
　　1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 S-88m/"]s  
　　2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein sdg2^]