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PCB失效分析操作指導(dǎo)

發(fā)布：探針臺(tái) 2020-03-11 17:37 閱讀：1681
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PCB失效分析操作指導(dǎo) 6\,DnO   
由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問(wèn)題的再度發(fā)生。 HF &h  
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部分案例： +=ZWau   
一、板電后圖電前擦花 qs6Nb'JvQR  
1、斷口處的銅表面光滑、沒有被蝕痕跡。 0kU3my]  
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2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。 4 ss&'h  
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3、形狀多為條狀或塊狀。 x[vpoB+c  
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４、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 F^.om2V|9  
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５、從切片上看，圖電層會(huì)包裹板電層和底銅。 +"k.E x0:  
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二、銅面附著干膜碎 Np.no$_  
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1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小