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半導體PCB失效分析方法 PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分，將三個部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對新進工程師進行培訓，方便各部門借閱學習。 下面就分析思路及方法進行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結(jié)論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設計、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲存狀況等信息，為后續(xù)分析過程展開作準備；第②步是根據(jù)失效信息，確定失效位置，判斷失效模式；第③步是針對失效模式展開分析，根據(jù)失效根因故障樹來逐一排查根因，倘若在已有的故障樹中還無法確認原因，則需要通過專題立項等方式研究這類失效問題，并將研究結(jié)論加入到原有故障樹中，使故障樹不斷豐富完善，窮盡根因，形成反復迭代升級的有效循環(huán)模式；再通過第④步進行復現(xiàn)性實驗，驗證根因；最終輸出失效分析報告，對失效根因給出針對性的改善方案。 第二步：失效根因故障樹建立 以化學沉鎳金板金面可焊性不良為例，闡述建立失效分析故障樹的方法： |
