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半導(dǎo)體制造五大難點(diǎn) 半導(dǎo)體制造五大難點(diǎn)——集成眾多子系統(tǒng)的大系統(tǒng) 伴隨著芯片的集成度越來(lái)越高、半導(dǎo)體制造的先進(jìn)程度也逐漸提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包含越來(lái)越多的機(jī)械、化工、軟件、材料等其它領(lǐng)域，是集成了很多子系統(tǒng)的大系統(tǒng)。 同時(shí)，涉及如此眾多產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。因?yàn)�，半�?dǎo)體產(chǎn)品的性能逐漸提升，而成本降低、價(jià)格下降。從而滿足了市場(chǎng)對(duì)于高性能、低成本需求。 如此高度行業(yè)集成的產(chǎn)業(yè)，具有五大難點(diǎn)，分兩類。 一類是：高精細(xì)度、高集成度。二類是：?jiǎn)吸c(diǎn)工藝技術(shù)、集成單點(diǎn)技術(shù)、批量生產(chǎn)技術(shù)。 第一，集成度越來(lái)越高 在一顆芯片上集成的晶體管的數(shù)量，越來(lái)越多，從20世紀(jì)60年代至今，從1個(gè)晶體管增加到100億以上。電路集成度越高，挑戰(zhàn)半導(dǎo)體制造工藝的能力，在可接受的成本條件下改善工藝技術(shù)，以生產(chǎn)高級(jí)程度的大規(guī)模集成電路芯片。為達(dá)到此目標(biāo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已變成高度標(biāo)準(zhǔn)化的，大多數(shù)制造商使用相似的制造工藝和設(shè)備。開發(fā)市場(chǎng)成功的關(guān)鍵是公司在合適的時(shí)間推出合適的產(chǎn)品的能力。 第二，對(duì)精度要求越來(lái)越高 精度高體現(xiàn)在關(guān)鍵尺寸（CD），芯片上的物理尺寸特征被成為特征尺寸，業(yè)內(nèi)描述特征尺寸的術(shù)語(yǔ)是電路幾何尺寸。通俗理解是，關(guān)鍵尺寸越小，工藝加工難度越大。 關(guān)鍵尺寸從1988年的1um，減小到2020年的5nm，減少了99.5%。從此角度看，集成電路制造的難度在逐漸提升，難度提升的加速度也在變大。 從晶體管結(jié)構(gòu)圖看，關(guān)鍵尺寸是晶體管的柵長(zhǎng)（下圖中的線寬）。 第三，單點(diǎn)技術(shù)突破難 |
