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半導(dǎo)體元器件失效分析分類分析方法及流程 1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類 根據(jù)機械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征分類 (1)早期失效 可分為偶然早期失效和耗損期失效。 (2)突發(fā)失效 可分為漸進(漸變)失效和間歇失效。 4 按機械失效的后果分類 (1)部分失效 (2)完全失效 (3)輕度失效 (4)危險性(嚴重)失效 (5)災(zāi)難性(致命)失效 失效分析的分類 失效分析的分類一般按分析的目的不同可分為: (1) 狹義的失效分析 主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。 (2)廣義的失效分析 不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因,而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。 (3)新品研制階段的失效分析 對失效的研制品進行失效分析。 (4)產(chǎn)品試用階段的失效分析 對失效的試用品進行失效分析。 (5)定型產(chǎn)品使用階段的失效分析 對失效的定型產(chǎn)品進行失效分析。 修理品使用階段的失效分析 對失效的修理品進行失效分析。 失效分析主要步驟和內(nèi)容 1，芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備。 |
