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關(guān)注
任務(wù)
芯片失效分析項目內(nèi)容詳解 金相顯微鏡/體式顯微鏡：提供樣品的顯微圖像觀測，拍照和測量等服務(wù)，顯微倍率從10倍~1000倍不等，并有明場和暗場切換功能，可根據(jù)樣品實際情況和關(guān)注區(qū)域情況自由調(diào)節(jié) RIE等離子反應(yīng)刻蝕機：提供芯片的各向異性刻蝕功能，配備CF4輔助氣體，可以在保護樣品金屬結(jié)構(gòu)的前提下，快速刻蝕芯片表面封裝的鎢，鎢化鈦，二氧化硅，膠等材料，保護層結(jié)構(gòu)，以輔助其他設(shè)備后續(xù)實驗的進(jìn)行 |
