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任務(wù)
測(cè)試分類及過(guò)程 測(cè)試安生產(chǎn)過(guò)程分：有老化前測(cè)試和老化后測(cè)試 測(cè)試安產(chǎn)品類型人：服務(wù)器產(chǎn)品、臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品、筆機(jī)本產(chǎn)品。 測(cè)試安溫度分：高溫測(cè)試、低溫測(cè)試和常溫測(cè)試。 測(cè)試安測(cè)試類型分：電性能測(cè)試和電功能性測(cè)試 測(cè)試過(guò)程 產(chǎn)品UNIT 經(jīng)傳送機(jī)傳入,再經(jīng)加熱處理到恒定溫度,再打入TIU上,以接通電流,在TIU主板上，供給CPU特定的電壓，進(jìn)行測(cè)試并采集數(shù)據(jù)。主要包括針腳的信號(hào)采集,(其中PXI在這里,是進(jìn)行溫度信號(hào)的采集,反饋給SUMMIT ATC 系統(tǒng)控制,)再經(jīng)GPIB傳送到TESTER,以T2000進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,最后得出結(jié)果,再經(jīng)GPIB傳送到CTSC系統(tǒng)顯示,和傳送到PCS過(guò)程系統(tǒng)控制,PCMD等系統(tǒng)中分析和臨控.測(cè)試完后,再經(jīng)傳送機(jī)傳出. 其中每個(gè)產(chǎn)品，都有一個(gè)周期，會(huì)在這個(gè)周期內(nèi)，對(duì)規(guī)定的產(chǎn)品及數(shù)量，針對(duì)性測(cè)試。 產(chǎn)品從上個(gè)站點(diǎn)下來(lái)，在測(cè)試站點(diǎn)，對(duì)于不同型號(hào)的產(chǎn)品，會(huì)有針對(duì)性的測(cè)試方案。如冷、熱測(cè)試，常溫或高溫，還有低溫。對(duì)于同一個(gè)種產(chǎn)品，當(dāng)再次測(cè)試時(shí)，會(huì)針對(duì)其問(wèn)題，下載不同的測(cè)試參數(shù)，再測(cè)。對(duì)有疑問(wèn)的產(chǎn)品，會(huì)對(duì)所測(cè)的產(chǎn)品，幾個(gè)到這個(gè)批次，幾個(gè)批次，甚至更多的產(chǎn)品，針對(duì)性測(cè)試。并還會(huì)對(duì)所測(cè)試已合格的產(chǎn)品，對(duì)不同批次，產(chǎn)品類型，采用不同的方案抽樣檢查測(cè)試。如再次發(fā)現(xiàn)不合格的，會(huì)針對(duì)所觸發(fā)的原因，采取措施，如是產(chǎn)品本生的原因引起，會(huì)對(duì)這對(duì)個(gè)周期性內(nèi)的所有產(chǎn)品，拉回重測(cè)。 芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)國(guó)際、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 國(guó)家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心 智能產(chǎn)品檢測(cè)部 趙工 座機(jī)010-82825511-728 |
