帖子
勛章
關(guān)注
任務
芯片開帽ic decap 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 開封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 開封方法：一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap 開封實驗室：Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag）。 開封實驗室介紹： 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心（簡稱：北軟檢測）成立于2002 年7月，是經(jīng)北京市編辦批準，由北京市科學技術(shù)委員會和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月，國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局批準在北軟檢測基礎(chǔ)上籌建國家應用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心（簡稱：國軟檢測），2004年10月國軟檢測通過驗收并正式獲得授權(quán)，成為我國第一個國家級的軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗機構(gòu)。 中心依據(jù)國際標準 ISO/IEC 17025：2005《檢測和校準實驗室能力認可準則》和ISO 9001：2015《質(zhì)量管理體系要求》建立了嚴謹?shù)馁|(zhì)量體系，擁有一流的軟件測試平臺，2600平方米的測試場地，1000多臺套的測試設(shè)備和上百人的專業(yè)測試工程師隊伍。目前具有資質(zhì)認定計量認證（CMA）、資質(zhì)認定授權(quán)證書（CAL）、實驗室認可證書（CNAS）、檢驗機構(gòu)認可證書（CNAS）、信息安全風險評估服務資質(zhì)認證證書（CCRC），信息安全等級保護測評機構(gòu)（DJCP）、ISO 9001：2015質(zhì)量管理體系認證、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理體系認證等各種資質(zhì)。 IC失效分析實驗室 智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應用提供質(zhì)量保證。 高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。 開封方法一：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃沙（也可不加沙產(chǎn)品直接在鋼板上加熱），放在電爐上加熱，砂溫要達100-1５0度，將產(chǎn)品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發(fā)煙硝酸（濃度>98%）。滴在產(chǎn)品表面，這時樹脂表面起化學反應，且冒出氣泡，待反應稍止再滴，這樣連滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入盛有丙酮的燒杯中，在超聲機中清洗2-5分鐘后，取出再滴，如此反復，直到露出芯片為止，最后必須以干凈的丙酮反復清洗確保芯片表面無殘留物。 開封方法二： 將所有產(chǎn)品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點是操作較危險。要掌握要領(lǐng)。 開封注意點： 所有一切操作均應在通風柜中進行，且要戴好防酸手套。 產(chǎn)品開帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。 清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。 根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠.,或者第二點. |
