目的：芯片與管座牢固粘結(jié) $c WO`\XM  
要求：芯片與管座之間形成良好的歐姆接觸并有良好的導(dǎo)電性。 gEE6O%]g  
方式：銀漿燒結(jié)，合金（共晶）粘結(jié)，導(dǎo)電膠燒結(jié)，環(huán)氧樹脂粘結(jié)，高溫聚酰亞胺粘結(jié)。 vE9M2[TJA  
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對(duì)于銀漿燒結(jié)： icX$<lD  
1，銀漿問題 <IX)D `mf  
2，雜質(zhì)問題 $p} /&  
3，硅的氧化及鍍鎳，鍍銀的不良。 azUEp8`|  
4，銀漿與基材結(jié)合力差引起的問題。 V&' :S{i  
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對(duì)于合金粘結(jié)： >/kwy2  
1，金-鉛系統(tǒng) 2WA =U]  
2，錫-鉛系統(tǒng) wR"4slY_%  
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引線鍵合的失效機(jī)理： m-~eCFc  
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引線鍵合的主要方法： w(P\+ m