尋找多余物和外來沾污物如殘留金絲，芯片邊緣碎裂留下的硅碴，焊料碴，口水星子（高溫存放后常呈現(xiàn)棕黃色小圓點），水漬，殘存光刻膠，灰塵。  MrKU,-  
判斷金屬化層表面有無鈍化層。如果方形鍵合電極周圍有方框則說明表面有鈍化層，與鍵合點下的電極相比有明顯的色差。同時有鈍化層時的芯片各擴散區(qū)之間的顏色不如無鈍化層時鮮艷，如果鈍化層呈現(xiàn)淺黃色，說明鈍化層是聚酰亞胺有機涂層。 2-cU -i4  
根據(jù)顏色尋找工藝缺陷。芯片表面的二氧化硅鈍化層不同的厚度有不同的干涉顏色，如灰0.01微米，黃褐色0.03微米，茶色0.05微米,藍0.08微米，紫色0.1微米,綠色0.18微米,黃色0.21微米,橙色0.22微米,紅色0.25微米(指一次干涉顏色)，故根據(jù)芯片表面的顏色可判斷不同擴散區(qū)，或根據(jù)芯片表面上反常的顏色斑點來判斷鈍化層和光刻/擴散缺陷。 1,%#O;ya  
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