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半導(dǎo)體術(shù)語解釋 （三） 將我們的蒸鍍?cè)捶旁谯釄謇锛訜幔?dāng)溫度升高到接近蒸鍍?cè)吹娜埸c(diǎn)附近。這時(shí)，原本處于固態(tài)的蒸鍍?cè)吹恼舭l(fā)能力將特別強(qiáng)，利用這些被蒸發(fā)出來的蒸鍍?cè)丛�，我們�(cè)谄渖戏讲贿h(yuǎn)處的芯片表面上，進(jìn)行薄膜沉積。我們將這種方法叫蒸鍍。 78) Exposure曝光 其意表略同于照相機(jī)底片的感光 在基集成電路的制造過程中，定義出精細(xì)的光阻圖形為其中重要的步驟，以運(yùn)用最廣的5X Stepper為例，其方式為以對(duì)紫外線敏感的光阻膜作為類似照相機(jī)底片，光罩上則有我們所設(shè)計(jì)的各種圖形，以特殊波長的光線(G-LINE 436NM)照射光罩后，經(jīng)過縮小鏡片(Reduction Lens)光罩上的圖形則呈5倍縮小后，精確地定義在底片上(芯片上的光阻膜) 經(jīng)過顯影后，即可將照到光(正光阻)的光阻顯掉，而得到我們想要的各種精細(xì)圖形，以作為蝕刻或離子植入用。 因光阻對(duì)于某特定波長的光線特別敏感，故在黃光室中，找將一切照明用光源過濾成黃色，以避免泛白光源中含有對(duì)光阻有感光能力的波長成份在，這一點(diǎn)各相關(guān)人員應(yīng)特別注意，否則會(huì)發(fā)生光線污染現(xiàn)象，而擾亂精細(xì)的光阻圖形。 79) Extraction Electrode 萃取電極 80) Fab 晶圓廠 Fabrication為"裝配"或"制造"之意，與Manufacture意思一樣。半導(dǎo)體制造程序，其步驟繁多，且制程復(fù)雜，需要有非常精密的設(shè)備和細(xì)心的作業(yè)，才能達(dá)到無缺點(diǎn)的品質(zhì)。FAB系Fabrication的縮寫，指的是"工廠"之意。我們常稱FAB為"晶圓區(qū)"，例如：進(jìn)去"FAB"之前須穿上防塵衣。 81) Faraday Cup 法拉第杯 |
