IC熱點(diǎn)測(cè)試技術(shù)開放日： 5
9IxY
?  
YcT!`B  
2020年1月7號(hào)伴隨著2020年第一場(chǎng)瑞雪，北京集成電路產(chǎn)業(yè)園聯(lián)合各半導(dǎo)體企業(yè)，在產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)會(huì)議室舉辦了技術(shù)開放日活動(dòng)。 h0L*8P`t  
NFv9%$l-  
北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心為參會(huì)者做了芯片故障定位技術(shù)分享報(bào)告，報(bào)告從芯片失效分析的內(nèi)容，進(jìn)行失效分析的意義，分析服務(wù)對(duì)象，常見失效現(xiàn)象，分析流程，檢測(cè)方法等詳細(xì)的說明與介紹，讓參會(huì)者對(duì)芯片失效分析有了整體的了解，為以后的科研測(cè)試提供參考。 \2@OS6LUe  
x)h5W+$  
北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心的智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)。主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。