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IC失效分析常用方法

發(fā)布：探針臺 2020-01-06 13:42 閱讀：2395

失效分析常用方法
　　1、 C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國