開封decap耗材方法注意事項(xiàng) J8<J8x4  
m`6VKp{YD  
Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 Jdj?I'XtY  
81F,Y)x.  
去封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 [2 zt ^  
3c