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Probe測試 |tY6+T}  
在顯微鏡底下，利用探針搭接于IC內(nèi)部線路，使其可以外接各類設(shè)備，以便量測或輸入訊號(hào)�？萍寄壳皳碛械奶结樑c應(yīng)用相關(guān)訊息如下: mT j  
探針分為硬針、軟針及Active Probe。硬針之針尖主要規(guī)格為1 μm及5 μm；軟針之針尖為 < 1 μm，主要應(yīng)用在高頻電路及FIB probing PAD及Active Probe(200 MHz)。 lzFg(Ds!f  
當(dāng)分析樣品需使用如EMMI / OBIRCH / TLP / ESD / Curve tracer等儀器卻無無適當(dāng)治具或socket可用時(shí)，可由點(diǎn)針方式提供訊號(hào)輸入輸出。 .aK=z)  
Wafer可搭配Probe card做各項(xiàng)測試。 l)