一、需求目的：1、熱達(dá)標(biāo)；2、故障少 KP7bU9odJ  
二、細(xì)化需求，怎么評估樣品：1、設(shè)計(jì)方面；2、測試方面 ]`&EB~K&NY  
三、具體到芯片設(shè)計(jì)有哪些需要關(guān)注： *TA${$K  
1、頂層設(shè)計(jì) n*%<!\gJ  
2、仿真 6TxZ^&=  
3、熱設(shè)計(jì)及功耗 B2%
)G$B  
4、資源利用、速率與工藝 ?'p`Qv  
5、覆蓋率要求 OC9_EP\"  
6、 M ]W'>g)G  
四、具體到測試有哪些需要關(guān)注： I+w3It  
1、可測試性設(shè)計(jì) _/ZIDIn  
2、常規(guī)測試：晶圓級、芯片級 |S
y|E  
3、可靠性測試 ?@l9T)fF  
4、故障與測試關(guān)系  "
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5、 :k075Zr/#D  
ts3%cRN r  
測試有效性保證； L4'@f  
設(shè)計(jì)保證？測試保證？篩選？可靠性？ V< 0gD?Kx  
設(shè)計(jì)指標(biāo)？來源工藝水平，模塊水平，覆蓋率 dC_L~ }=  
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晶圓測試：接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、全面的功能測試、全面的動(dòng)態(tài)參數(shù)測試、   模擬信號參數(shù)測試。 8Vv"'CU#  
晶圓的工藝參數(shù)監(jiān)測dice， |x2>F   
芯片失效分析13488683602 *'vX:n&t  
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芯片測試：ATE測試項(xiàng)目來源，邊界掃描