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芯片測試及晶圓測試

發(fā)布：探針臺 2019-08-16 10:26 閱讀：2396
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一、需求目的：1、熱達標；2、故障少 k,61Va  
二、細化需求，怎么評估樣品：1、設計方面；2、測試方面 w d6+,B  
三、具體到芯片設計有哪些需要關注： oB+Ek~{z]  
1、頂層設計 \?vn0;R4  
2、仿真 f@0Km^a