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芯片制作工藝流程 :kHk'.V1(  
工藝流程 3@=<4$  
1) 表面清洗 vGyQ306  
    晶圓表面附著一層大約2um的Al2O3和甘油混合液保護之,在制作前必須進行化學(xué)刻蝕和表面清洗。 v.W!  
SLuQv?R}9  
2) 初次氧化