由于IC芯片的特征尺寸要求越來越小，且復(fù)雜程度不斷增加，使得企業(yè)開始尋求新的高密度封裝技術(shù)，BGA封裝技術(shù)應(yīng)運而生。盡管BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)元器件，但BGA封裝技術(shù)的發(fā)展仍受限于BGA焊點的質(zhì)量和可靠性。 c-1Hxd YD  
針對不同產(chǎn)品不同的焊點缺陷問題，需要選擇適宜的檢測方法。今天我們就來介紹一下BGA焊點缺陷或失效的幾個常用的檢測方法，幫助大家深入了解到不同檢測方法的不同優(yōu)勢及典型案例，更好的進行選擇。 II=(>G9v  
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非破壞性檢測方法 frsqnvm;+  
一、目視檢測焊點質(zhì)量 QPL6cU$&R  
目視檢測在整個電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中都可進行，通過高倍放大鏡對焊點進行觀察，從外觀上初步檢測焊點是否存在明顯缺陷。 ){'Ef_/R  
目的：能簡便、快速、直接的對焊點進行觀察，可以觀察焊點外部有沒有連焊、周圍表面的情況等。 w0`aW6t#  
但目視檢測的局限性很大，只能在沒有檢測設(shè)備的情況下，用作初步判斷，無法判斷焊點內(nèi)部是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞等。 6;|6@j  
二、X-ray檢測焊點質(zhì)量 %5) 1^  
X-ray檢測是一種無損的物理透視方法，即為在不破壞芯片情況下，利用X射線透視元器件，檢測元器件的內(nèi)部封裝情況，如氣泡、裂紋、綁定線異常等。 0[ (Z48  
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對于樣品無法以目視方式檢測的位置，利用紀錄X-ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 u;-_%
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目的：通過X射線掃描能快速、有效的觀察，能判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析，架橋、短路方面的缺點等。 S