由于IC芯片的特征尺寸要求越來越小，且復(fù)雜程度不斷增加，使得企業(yè)開始尋求新的高密度封裝技術(shù)，BGA封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。盡管BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)元器件，但BGA封裝技術(shù)的發(fā)展仍受限于BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。 tS2&S 6u  
針對不同產(chǎn)品不同的焊點(diǎn)缺陷問題，需要選擇適宜的檢測方法。今天我們就來介紹一下BGA焊點(diǎn)缺陷或失效的幾個(gè)常用的檢測方法，幫助大家深入了解到不同檢測方法的不同優(yōu)勢及典型案例，更好的進(jìn)行選擇。 eK:?~BI!  
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非破壞性檢測方法 (+|+ELfqW  
一、目視檢測焊點(diǎn)質(zhì)量 py'vD3Q