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印制電路板生產制造的過程中，焊接質量的好壞會直接影響整機產品質量的好壞。常見的可焊性問題有：潤濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。 J2m"1gq,  
究其原因，到底是什么導致產品出現(xiàn)此類焊接失效問題的發(fā)生呢？這涉及到以下幾個方面： GjEqU;XBi  
1.助焊劑、焊料等原料的質量是否滿足要求。原料的性能和質量對產品的可焊性產生影響。 SgiDh dE  
2.焊接工藝的影響。如時間、溫度的把控，通常情況下溫度越高潤濕性能越好，時間的長短會影響金屬間化合物結構的形成。 DE%fF,Hk3  
3.元器件、PCB板本身的質量是否達標。不同批次的組件由于各種環(huán)境因素的影響，其性能和質量也會產生相應的變化，元器件、PCB板也影響著整機的可焊性。 sa G8g  
4.產品的表面鍍層對其潤濕性能產生影響。不同的鍍層類型的可焊性是不同的，鍍層老化嚴重也會使得產品可焊性變差。 "9w}dQ  
那么，我們如何才能準確、高效的找到PCB產品出現(xiàn)可焊性不良問題的根本原因呢？ 6.[)`iF+#  
可焊性測試是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。無論是明顯的焊接不良問題，還是不易察覺、或將影響產品上錫能力的問題，都能通過測試發(fā)現(xiàn)，并找出根本原因，幫助企業(yè)高效確定生產裝配后可焊性的好壞和產品的質量優(yōu)劣。 0 <
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同時，隨著無鉛工藝的普及，使得對焊接材料和焊接工藝都提出了新的要求，可焊性測試作為質量管理體系中的一環(huán)，自然也開始變得必要起來！ K!p,x;YX  
因此，為了提高產品的焊接質量，我們需要對印制電路板進行科學的可焊性測試！ ^_sQG  
所以，今天檢測實驗室和大家分享的內容就是印制板的可焊性測試。首先我們來了解一下相關的知識點： NddO*`8+)  
可焊性測試 Y17hOKc`  
可焊性測試，英文是“Solderability”。一般指通過潤濕天平法（wetting balance）這一方法對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。 40u7fojg2  
現(xiàn)代電子工業(yè)的IC封裝、電子元器件組裝到印刷線路板等工藝都需要高質量的互通連接技術，同時對高質量和零缺陷的焊接工藝也不斷提出要求，因此可焊性測試的作用也就日益凸顯。 _C20 +PMO  
其原理是通過傳感器感知微小的力，結合時間判斷爬錫的力度和潤濕的速度。具體為將樣品置放于夾具上，通過夾具穩(wěn)定連接于傳感器，將樣品浸入設定溫度下的錫膏，在此期間，通過傳感器將力和時間等數(shù)據傳輸?shù)絇C,通過軟件形成曲線和數(shù)據文件，準確并且量化評估樣品的可焊性好壞。 K U$`!h  
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