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印制電路板生產制造的過程中，焊接質量的好壞會直接影響整機產品質量的好壞。常見的可焊性問題有：潤濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。 _3Kow{y\  
究其原因，到底是什么導致產品出現此類焊接失效問題的發(fā)生呢？這涉及到以下幾個方面： zR@4Z>6   
1.助焊劑、焊料等原料的質量是否滿足要求。原料的性能和質量對產品的可焊性產生影響。 p{@j