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3D X-Ray超高解析度顯微鏡 3D X-Ray超高解析度顯微鏡(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破壞性X射線透視的技術(shù)，再搭配光學(xué)物鏡提高放大 倍率進(jìn)行實(shí)驗(yàn)檢測，其實(shí)驗(yàn)過程是將待測物體固定后進(jìn)行360°旋轉(zhuǎn)，在這過程中收集各個(gè)不同角度的2D穿透影像，之后利用計(jì)算運(yùn) 算重構(gòu)出待測物體之實(shí)體影像。 透過軟件，可針對待測物體進(jìn)行斷層分析，將內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐一切割及顯現(xiàn)各層不同深度，使微小缺陷 能更清晰地顯現(xiàn)出來，進(jìn)而達(dá)到判別缺陷的目的。 3D x-ray主要應(yīng)用： 1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如:打線的完整性檢驗(yàn)、電測異常(open/short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。 |
